• <rp id="mtblt"></rp>
    1. <th id="mtblt"><pre id="mtblt"></pre></th>

      <em id="mtblt"><acronym id="mtblt"></acronym></em>

      <rp id="mtblt"></rp>
      <button id="mtblt"><mark id="mtblt"></mark></button>
      <dd id="mtblt"><noscript id="mtblt"></noscript></dd>

      <form id="mtblt"></form>

      <span id="mtblt"></span>
      <li id="mtblt"><object id="mtblt"></object></li>

      行業新聞
      • SMT爐溫測試儀的測試方法有哪些
      • 本站編輯:杭州歐海自動化設備有限公司發布日期:2022-04-06 11:29 瀏覽次數:

      1.目的:規范SMT爐溫測試方法,為爐溫設定、測試、分析提供標準,確保產品質量。

      2.適用范圍: SMT所有爐溫設定、測試、分析及監控、

      3.定義: PWI值:以中心線為基準,實測值處于從中心線到上限控制區間之百分比(0-100%)或實測值處于從中心線到下限控制區間之百分比(0-100%)。

      4. 職責:

      4.1.工程師制定爐溫測試分析標準,爐溫測試員按此標準測試、分析監控爐溫。

      4.2.生產線人員和爐溫測試員及時反饋不良狀況給工程師,以便適時改善爐溫設定。

      4.3.IPQC定期監控爐溫設置狀況,保證制程穩定。

      SMT回流焊爐溫測試儀

      SMT回流焊爐溫測試儀

      5.運作程序:

      5.1爐溫測試環境:溫度:22 ~28℃;濕度:45~75%。

      5.2測試頻率:每6小時一次;更換產品種類時測試一次(有異常情況時例外)。測試時機:機種切換、回流爐開機、錫膏品牌更換、程序變更、重大品質問題

      5.3測試板的選?。核獪y試Profile相應機種PCB板且貼有SMD零件的半成品即可(零件齊全的報廢板也可)。

      5.4測試板放置方向及測試狀態:

      5.4.1客戶對放板方向有要求,以客戶要求為準

      5.4.2客戶對放板方向無要求:定位孔靠向回焊爐履帶中間。

      5.5.測試點的選?。?/p>

      5.5.1客戶有指定選取測試點的板必須使用客戶指定的測試點進行爐溫測試。

      5.5.2客戶沒有指定選取測試點的板,選取測試點必須遵循以下要求:

      5.5.2.1根據PCBA的點數和元器件的不同,選取4到6個點作為測試點,有BGA時BGA測試點不少于兩點,測試BGA錫球和BGA表面溫度各一點.有QFP時在IC腳焊盤上選取一點測試IC腳底部溫度, PCB表面溫度或CHIP零件溫度各一個測試點。若一塊PCB上有幾個QFP,優先選取較大的為測試點,一般選擇測量溫度的元件的順序為BGA、 QFP、PLCC、SOJ、SOT、DIODE、CHIP。

      5.5.2.2 PCBA上有較高的元器件例如貼片電解電容、貼片線圈電感時要優先測量溫度。

      5.5.2.3特殊測試點的焊接:若有一些特殊材料,在選取測試點時,必須優先考慮在此材料焊盤上選取測試點,以確保該材料的焊接效果。

      5.5.2.4固定測溫線的焊接點固定測溫線的焊接點的大小在不影響牢固性及溫度測試的前提下,焊點大小越小越好。

      5.5.2.5固定測溫線的材料固定測溫線的材料必須是:380度以上的高溫錫絲或紅膠固定, 為保證其焊接的牢固性及溫度的準確性。

      5.6.監控溫測試員每次測試出的爐溫曲線經過工程師確認和核準后,爐溫曲線才生效;IPQC對爐溫測試員每次測試出的爐溫曲線進行檢查,如果不符合則要求爐溫測試員重新調整和測試,直到合格為止。