在smt貼片加工中，有一些小知識是不可忽略的，這也屬于smt貼片加工的常識，很容易被人們所忽視。

1.將回流焊溫度曲線的比較高溫度設置為215℃比較合適；

2.日常錫爐檢測時，錫爐的溫度為245℃比較適宜；

3.電子元器件的卷帶式包裝盤直徑為7寸、13寸；

4.鋼網的開孔形狀有：方形﹑星形﹑圓形、三角形、本磊形；

5.當前計算機使用的pcb原材料一般為：玻纖板。

6.陶瓷板的焊錫膏推薦Sn62Pb36Ag2；

7.下列四種助焊劑所以松香為主：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

8. SMT段的排阻是否有方向性：無；

9.常用的錫膏，開啟后還有4小時的保質時間；

10. SMT設備的正常額定氣壓為5KG/cm2；

11. SMT打樣的制作方法：流線式出產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

12.常見的SMT檢測方法:目視檢測﹑X-ray檢測﹑在線AOI檢測；

13.電鉻鐵修補元器件使用的熱傳導方式是熱傳導+熱對流；

14.常用的BGA錫球的主要成分為Sn90 Pb10；

15.鋼網的制作方法有：電鑄法、激光法和化學腐蝕法；

16.回流焊路爐溫的標準：溫度計量出的比較佳溫度；

17.回流焊機的品種:熱風式回流焊爐﹑氮氣回流焊爐﹑laser回流焊爐﹑紅外線回流焊爐；

18.現代質量管理體系的進程TQC-TQA-TQM；

19. ICT測驗是飛針測試；

20. ICT靜態測試能夠測電子元器件；

21.焊錫的特點有：融點比其它金屬低﹑低溫時流動性好﹑物理性能滿足焊接條件；

22.焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線；

23.西門子80F/S歸于較電子式操控傳動；

24.錫膏測厚儀是運用Laser光測:錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印刷寬度；

25.元器件供料方法：振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；

26. SMT貼片機使用的系統:凸輪系統﹑邊桿系統﹑螺桿系統﹑滑動系統；

27.目檢無法確認，則按照BOM及樣板確定；

28.若零件包裝辦法為12w8P，則計數器Pinth尺度須調整每次進8mm