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      行業新聞
      • SMT行業常用的小知識
      • 本站編輯:杭州歐海自動化設備有限公司發布日期:2022-01-05 13:59 瀏覽次數:

      1. SMT車間規定的溫度為25±3℃。

      2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具有:錫膏、鋼網﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

      3. 一般常用的有鉛錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。熔點是183℃

      4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

      5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

      6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

      7. 錫膏的取用原則是先進先出。

      8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。

      9. 鋼網常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。

      10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面貼裝技術。

      11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

      12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data。 Mark data。 Feeder data。 Nozzle data。 Part data。

      13. 無鉛焊錫的合金成分是:Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

      14. 電子元件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

      15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等。

      16. 常用的SMT鋼網的材質為不銹鋼。

      17. 常用的SMT鋼網的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

      18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

      19. 表面貼片元件的英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

      20. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養。

      21. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

      22. SMT行業品質政策為﹕品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時 處理﹑以達成零缺點的目標。

      23. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

      24. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境

      25. 有鉛錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。

      26. 錫膏使用時需要回溫的目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫會錫膏回吸收空氣中的水分,在回爐時容易產生錫珠。

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