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      行業新聞
      • 壓電納米定位臺應用于錫膏測厚儀
      • 本站編輯:杭州歐海自動化設備有限公司發布日期:2021-11-03 17:01 瀏覽次數:

      隨著科技發展,PCB板中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。據統計,60%-70%的焊接缺陷都是由于不良錫膏印刷結果造成的,錫膏厚度是預測成品板子質量的重要指標。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良,提供有效的統計制程控制數據,使比較終的不良率大大降低


      錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術,將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。由于錫膏層的厚度非常薄,而測量精度要求為微納米量級,一般的測量方法不能滿足要求,這就需要用到高精度微位移的測量成像方法。為了收集和高度有關的信息,在拍攝的圖像上采用壓電納米定位臺帶動光柵移動4次,移動一次拍攝一組圖像,比較終合成一組圖像,描繪出錫膏的厚度分布圖,可以監控錫膏印刷質量,減少不良。

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