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      公司資訊
      • 錫膏測厚儀的原理和操作規范
      • 本站編輯:杭州歐海自動化設備有限公司發布日期:2018-11-29 14:58 瀏覽次數:

      錫膏測厚儀,也可稱為錫膏厚度測試儀,英文翻譯為SPI,是一種用來檢測印刷在PCB板上錫膏厚度、體積、面積的一種設備。主要應用于SMT貼片加工廠,對管控錫膏印刷質量具有非常重要的作用。

      一、錫膏測厚儀的原理

      錫膏測厚儀的工作原理是由激光器發射一條很細的線性光束,以一定的角度照射到PCB板上,然后用攝像頭觀測激光束在PCB板形成的細直線,由于錫膏的高度會與PCB板平面形成一定的高度差,從而使激光線形成的一定的斷差。根據激光形成的斷差,以三角函數關系就可以計算出錫膏與PCB板的高度差,即錫膏的厚度。錫膏測厚儀根據檢測原理可分為三角測量法和莫爾輪廓測量法。

      二、錫膏測厚儀的操作規范

      1、開啟系統

      (1)確定量測系統影像經由主機本體以BNC轉RS-170視訊線與計算機影像卡輸入端子正確連接。

      (2)電源供應:AC 110V。

      (3)開啟量測系統電源(Power)。

      (4)開啟計算機并執行ASM程序,此時可由屏幕畫面見到實時影像。

      2、操作步驟

      (1)從生產線錫膏印刷機后的軌道上,選取一塊已印好錫膏的PCB。

      (2)將PCB放置于測量儀平臺上(如果PCB板為單面板時,當PCB置放于測量儀平臺上進行找待測點時,請將PCB托起移動,避免PCB上零件與平臺直接造成摩擦,使PCB上的零件或平臺受損。)

      (3)程序開啟后,將待測基板放置在適當位置,并由控制面板開啟點雷射光源(Point)協助定位。當找到欲測量的目標后便可關閉目標點雷射。此時即可開啟狹縫光線。以兩側的旋轉調整機構調整狹縫光線與屏幕上的淺藍色水平標線重疊,重疊后即表示調至適當焦距。

      錫膏測厚儀操作步驟

      (4)手動量測:點選【記錄】里的【手動量測厚度】選項后,點選【凍結影像】按鈕,點選【標線】菜單,此時用鼠標上下移動調整桿,當藍色調整桿移到狹縫光線反射光線中心處,此時量測值便會自動顯示。

      (5)自動量測:點選【記錄】里的【A.厚度】選項后,點選【凍結影像】按鈕,用鼠標拉動圈起所要測量的錫膏范圍,然后點擊【厚度】菜單中的【厚度】按鈕,此時量測值便會顯示出來。

      (6)當量測值顯示后便可按下【加入記錄】鍵將量測結果記錄。同時,亦可輸入接受標準,允收上限,允收下限,量測者,量測位置,量測時間等其它相關信息,這些信息可被同時記錄,并且程序會自動判別OK或NG。NG>O代表超過允收上限,NG<L代表小于允收下限。

      (7)由【量測結果】菜單下【單點量測表】開啟點量測結果檔案。通過編輯指令【修改】【單列清除】【全部清除】對結果檔案作編修工作。同時管制結果如量測總數,平均值,OK數,NG數,比較大值,比較小值也會顯示于此頁。按下【返回】則回到主畫面。

      (8)記錄統計結果并存檔。

      3、測量結果的判別

      (1)檢測參數設定:T-High/T-Low/SMA/SMD

      (2)厚度計算:T-Low=100~150,T-High=255

      (3)面積計算:T-Low=100~150,T-High=180~220

      比較后打印存儲結果,結束STRONG,關閉操作窗口,退出控制軟件,關閉電腦主機。

      4、注意事項

      (1)作業者拿PCB板時必須帶上防靜電手套。

      (2)測量后應依次關閉控制面板上【Point】,【Light】,【Power】按鈕,關閉狹縫光線電源,關閉ASM主程序。

      (3)保持量測平臺的整潔。

      目前,國內錫膏測厚儀分為2D測量和3D測量兩種,由于在線檢測速度慢等因素影響,錫膏測厚儀在SMT貼片廠中并沒有真正利用起來。